“芯享科技”半导体CIM解决方案服务商完成数亿元B轮融资_厦门蓝典网络科技有限公司

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“芯享科技”半导体CIM解决方案服务商完成数亿元B轮融资2023-06-08 来源：蓝典网络

内容摘要：半导体CIM解决方案服务商“芯享科技”完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本，广发乾和跟投，老股东持续跟投。本轮资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。...

半导体CIM解决方案服务商“芯享科技”完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本，广发乾和跟投，老股东持续跟投。本轮资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。

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